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      2. 四川廣瑞半導體有限公司

        主營業務

        公司主要產品有8英寸功率MOSFET硅外延片、IGBT硅外延片、肖特基器件硅外延片、VDMOS硅外延片以及COOLMOS外延等

        我公司產品主要用于集成電路產業,項目建成投產后,將成為西部較先進集成電路硅外延片材料的研發生產中心,將極大地完善遂寧乃至四川省電子產業鏈,提高地方高技術產業的核心競爭力。投產后每月產能將達到10萬片/月,年均銷售收入達6.5億元人民幣,平均年創利潤1.1億元人民幣。

        外延片
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        廣瑞半導體

        成立于2015年9月,注冊資本1億元人民幣,公司是一家專業從事8英寸高性能硅外延材料研發與生產的高新技術企業。

        公司主要產品有8英寸功率MOSFET硅外延片、IGBT硅外延片、肖特基器件硅外延片、VDMOS硅外延片以及COOLMOS外延等

        這是描述信息
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        獲得多項專利

        目前我公司已獲得3項發明專利和9項實用新型專利,技術達到國內領先水平,部分技術達到國際先進水平,擁有核心專利技術,具有自主知識產權。

        新聞資訊 /news

        半導體材料工藝
        半導體材料特性參數的大小與存在于材料中的雜質原子和晶體缺陷有很大關系。
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        相關材料
        為了消除多晶材料中各小晶體之間的晶粒間界對半導體材料特性參量的巨大影響,半導體器件的基體材料一般采用單晶體。
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        半導體新型材料
        其結構穩定,擁有卓越的電學特性,而且成本低廉,可被用于制造現代電子設備中廣泛使用的場效應晶體管。
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        硅基半導體材料的研發現狀與前瞻
        半導體硅作為現代電子工業的基礎材料已有半個世紀的歷史,盡管集成電路密度遵循“摩爾定律”不斷提高,設計線寬急劇減小,硅材料總能適應器件發展,滿足其越來越苛刻的要求。
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        半導體未來發展
        以GaN(氮化鎵)為代表的第三代半導體材料及器件的開發是新興半導體產業的核心和基礎,其研究開發呈現出日新月異的發展勢態。
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        半導體制冷技術
        半導體制冷技術是目前的制冷技術中應用比較廣泛的。
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        COPYRIGHT? 2020  四川廣瑞半導體有限公司 蜀ICP備20010225號-1  網站建設:中企動力 成都

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